하이브리드 본딩 관련주 TOP10

하이브리드 본딩 관련주 TOP10 종목을 분석해 보도록 하겠습니다. 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 AI 시대에 살고 있는 현재 뜨거운 관심을 받고 있는 기술 입니다.

 

HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수욕가 급증함에 따라 하이브리드 본딩 관련주 종목은 주식시장에서 큰 관심을 받고 있는 테마 입니다.

 

하이브리드 본딩은 무엇이며, 이와 관련된 하이브리드 본딩 관련주 기업들은 어떤 기업들이 있는지 자세히 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 이란?

 

 

하이브리드 본딩은 3D 패키징 기술 중 하나로써, 여러 칩을 수직으로 쌓아서 성능을 극대화하는 기술이라고 보시면 됩니다.

 

해당 기술은 서로 다른 칩들을 직접 붙여서 사용가능하며, 열 특성 개선과 대역폭 향상을 시켜주며 기존의 본딩 방식 대비 I/O 와 배선 길이 등을 개선할 수 있습니다.

 

하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술을 위해 세계적인 반도체 장비 회사들이 하이브리드 본딩을 위한 장비를 개발 중이며, 국내 기업들도 이 기술을 개발하고 있는 상태 입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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<하이브리드 본딩 관련주 TOP10>

 

▶하이브리드 본딩 관련주 종목은?

1. 한미반도체 - hMR 듀얼 TC본더 등 TC 본딩 장비를 생산하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비를 개발 중.

2. 에프엔에스테크 - 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발 및 세계 최초로 특허를 출원하였음.

3. 인텍플러스 - 삼성전자, SK하이닉스, 인텔과 함께 하이브리드 본딩 검사 장비를 연구하고 있음.

4. 이오테크닉스 - 레이저 기반의 어닐링 장비, 스텔스, 다이싱 장비를 생산하고 있습니다.

5. 케이씨텍 - 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업이며 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있음.

 

 

 

하이브리드 본딩의 기술은 마이크로 범프와 절착 필름이 없이, 칩 표면의 SiO2 와 금속 표면을 바로 붙여내는 기술로써, 전체 두께가 얇아지며 신호 전송 속도로 빨라진다는 장점을 가지고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<하이브리드 본딩 관련주 차트분석>

 

 

 

- 한미반도체 -

- 키움증권HTS 한미반도체 일봉 차트 -

 

 

한미반도체 주식종목은 왜? 하이브리드 본딩 관련주 종목일까?!

 

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.

 

 

 

<한미반도체 재무제표 분석>

• 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 191.5% 증가, 영업이익은 1283.4% 증가, 당기순이익은 47.7% 감소. 
• TC-본더 매출액이 471억원으로 급성장한 것과 중국 고가폰 수요 증가로 EMI 실드 매출 67억원이 호실적 원인임. 
• TC-본더 매출액은 지난해 194억원에 이어 올해는 SK하이닉스향 3041억원으로 급성장할 전망이며 내년에는 마이크론의 공격적인 설비 확장 덕분에 6177억원으로 성장할 것으로 전망됨.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 에프엔에스테크 -

- 키움증권HTS 에프엔에스테크 일봉 차트 -

 

 

에프엔에스테크 주식종목은 왜? 하이브리드 본딩 관련주 종목일까?!

 

2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음. 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨. 

부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.

 

 

 

<에프엔에스테크 재무제표 분석>

• 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.4% 증가, 영업손실은 82.9% 감소, 당기순손실은 96.5% 감소. 
• 장비 제품에서의 내수 매출 개선이 전반적인 매출 증대를 견인. 다만 수출 부문에서는 다소 부진하였지만 내수의 탄탄한 매출로 인하여 매출 개선됨. 
• 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 인텍플러스 -

- 키움증권HTS 인텍플러스 일봉 차트 -

 

 

인텍플러스 주식종목은 왜? 하이브리드 본딩 관련주 종목일까?!

 

동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.

도사는 외관검사장비 제조 전문 기업이며, 특히 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음 해외 시장 확대를 위해 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행중임.

 

 

 

<인텍플러스 재무제표 분석>

• 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 76.5% 증가, 영업손실은 43.4% 감소, 당기순손실은 45.1% 감소. 전방산업의 회복에 따라 전반적인 반도체 매출이 증가함. 
• 특히 디스플레이 외관검사 부분에서의 매출이 전분기 대비 상승함. 동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화 하기 위해 해외진출 노력을 지속할 계획임. 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 이오테크닉스 -

- 키움증권HTS 이오테크닉스 일봉 차트 -

 

 

이오테크닉스 주식종목은 왜? 하이브리드 본딩 관련주 종목일까?!

 

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 

지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.

 

 

 

<이오테크닉스 재무제표 분석>

• 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.2% 감소, 영업이익은 42.2% 감소, 당기순이익은 21.9% 감소. 
• 동사가 판매하는 제품들이 반도체 및 Display, PCB 등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 증감이 있긴 하지만 장기적인 성장세를 유지하고 있음.
• 수출 약 39% 내수 약 61%로 매출을 구성하고 있으며, 수출 비중은 매년 고객사의 설비투자 규모에 따라 조금씩 달라지고 있음.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 케이씨텍 -

- 키움증권HTS 케이씨텍 일봉 차트 -

 

 

 

케이씨텍 주식종목은 왜? 하이브리드 본딩 관련주 종목일까?!

 

동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. 

반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 

매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

<케이씨텍 재무제표 분석>

• 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 46.5% 증가, 영업이익은 2991.4% 증가, 당기순이익은 274.5% 증가. 
• 고객사의 투자 확대로 CMP 및 세정 부문의 매출이 200억 가량 증가. 디스플레이 부문도 삼성디스플레이의 영향으로 60억 가량 매출이증가 됨. 
• Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<하이브리드 본딩 관련주 주의사항 체크>

 

• 반도체 칩이 얇아 지게 되면 레이저 다이싱 기술이 수혜를 받을 수 있습니다. 국내 레이저스텔스다이싱 장비를 생산하는 이오테크닉스가 대표적인 기업이라고 할 수 있으니 관심종목으로 두시고 흐름을 지켜보면 좋을 것 같습니다.
• 반도체가 발전하면서 새로운 본딩 기술이 추가적으로 필요한 상황 속에서 HBM (고대역폭 메모리) 의 핵심 기술인 하이브리드 본딩 입니다.
• 하이브리드 본딩 대장주 종목은 '한미반도체' 주식종목으로 보이고 있으며, 관련주 종목 대장주 종목으로 차트 흐름을 지켜보는 것을 추천드리겠습니다.

 

하이브리드 본딩 관련주 TOP10 종목을 분석해 보았습니다. 감사합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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